FRP 格栅案例 | 洁净室抬高地板 — ZeAllgrate
微电子与洁净室 — 项目背景
某Class 1000（ISO 6）微电子洁净室需要在其工艺设备下方、高架活动地板砖之下设置一层抬高地板。该地板须承受工艺设备与检修小车的重量，为地板下管线（电力、气体、排风）提供安全通道，并且——至关重要——泄放静电，使技术员与小车不会产生损坏晶圆的静电放电（ESD）。标准钢格栅因会锈蚀并脱落颗粒而被否决；铝材因会释气、且若无导电涂层（会磨损）则本身不抗静电而被否决。
工程设计选定抗静电（导电）模压 FRP 格栅，表面电阻受控、树脂低释气、边缘光滑不脱粒。客户身份保密；本项目以保密客户——一家半导体晶圆制造工厂指代。
工程规格
在设计评审阶段与客户工程团队商定的工作取值。
| 参数 | 选定值 | 标准 / 依据 |
|---|---|---|
| 活载 | 3.0 kN/m²（检修小车 + 工具） | 洁净室设备设计基础 |
| 净跨距 | 支墩之间 0.9 m | ZeAllgrate 模压格栅设计指南 |
| 挠度限值 | 设计荷载下 L/150 | ZeAllgrate 标准 |
| 树脂体系 | ZeAll 抗静电（导电添加剂） | ESD 控制 / 低释气 |
| 表面电阻 | 10⁶ – 10⁹ Ω/□（静电泄放型） | ESD 协会 / 洁净室规格 |
| 板厚 | 38 mm 模压，细网孔 | ZeAllgrate 标准模压格栅 |
| 网孔 | 细网孔 19×19 mm | 管线通道 + 颗粒控制 |
| 表面 | 光滑，后固化并清洗 | 不脱粒 |
| 释气 | 低释气树脂系统 | Class 1000 洁净室要求 |
| 固定件 | 导电 SS304 卡扣（接地） | ESD 接地连续性 |
供货内容与施工方式
ZeAllgrate 供货750 ㎡ 38 mm 抗静电模压 FRP 格栅，细网孔 19×19 mm，发货前后固化并清洗，去除全部树脂粉尘与加工残留。每块板随附批次表面电阻证书，显示 10⁶–10⁹ Ω/□；导电 SS304 卡扣接至地板下接地母线，使整个地板构成连续 ESD 通路。光滑、低释气表面不像钢格栅那样脱粒，开敞网孔使技术员无需掀起活动地板砖即可触及地板下阀门与电缆桥架。
安装在洁净室装修阶段之间的两周施工窗口内完成，由于地板区尚不允许起重机进入，面板由人工搬运。所有切割边缘在工厂密封，以防玻璃纤维脱落进入洁净室气流。
用于洁净室地板的抗静电细网孔模压 FRP 格栅
封边的工厂切割 FRP 格栅板
光滑低释气表面的 38 mm 模压格栅
交付结果与检测结论
1 年检测时，洁净室运营方报告表面电阻稳定、无脱粒、常规空气采样无释气问题。由于技术员可站在开敞格栅上，而无需掀起再复位活动地板砖，地板下维护更快。
- ESD 控制：1 年检测时表面电阻保持 10⁶–10⁹ Ω/□；经导电卡扣构成连续接地通路。
- 洁净度：封边无脱粒；常规洁净室空气采样未检出释气。
- 通道：开敞细网孔使技术员无需掀起活动砖即可触及地板下管线；维护时间缩短。
- 耐腐蚀：耐洁净室化学品与潮湿；无锈屑脱落。
- 使用寿命：预期 20 年以上，而洁净室工况下涂装钢地板仅 5–7 年。
工程说明
洁净室地板按不导电性、低脱粒与在振动敏感设备下的刚度选型：FRP 格栅省去金属地板的接地负担，颗粒控制重要处指定光滑封面表面，并严格施加挠度限值使甲板在设备荷载下保持刚硬。蚀刻剂与酸在厂房下方储存或流经处指定乙烯基酯。面板朝向与开孔在加工图上协调，使地板精确支撑设备布置。
选型要点
- 不导电模压格栅；颗粒控制重要处用光滑/封面表面。
- 挠度限值施加于夹层网格；设备荷载下保持刚硬。
- 酸/蚀刻剂接触甲板处用乙烯基酯。
- 加工图与设备布置协调。
- 不导电模压格栅；颗粒控制重要处用光滑/封面表面。
- 挠度限值施加于夹层网格；设备荷载下保持刚硬。
- 酸/蚀刻剂接触甲板处用乙烯基酯。
- 加工图与设备布置协调。
- ZeAllgrate 模压格栅设计指南，荷载与挠度表。
- ESD 协会 ANSI/ESD S20.20 — 静电放电控制程序。
- IEST-RP-CC012 — 洁净室维护与材料释气指南。
- ISO 14644 — 洁净室及相关受控环境分级。
- 保密客户提供的项目检测记录；数值按原始报告引用。