微电子与洁净室 FRP 格栅解决方案
面临挑战
微电子与洁净室为何需要 FRP
半导体晶圆厂要求材料不落屑、不生静电，并耐受高强度洁净室化学品。FRP 格栅——不落屑、防静电、化学惰性——在全球最敏感设施中守护良率。- 颗粒脱落污染晶圆
- 静电放电损坏电子件
- 高强度清洁化学品
- 腐蚀性工艺气体与排风
应用
典型应用
洁净室夹层
下Fab公用走道
工艺设备平台
化学品储存区
CMP 区通道
晶圆厂检修甲板
应用
项目图集
本行业在役的真实 ZeAllgrate FRP 格栅产品与安装。
晶圆厂洁净室用光面不落屑 FRP 盖板
下Fab公用走道用覆盖 FRP 板
晶圆厂工艺设备平台用模压 FRP 板
工程参考
技术规格与合规
微电子与洁净室专用工程参考——腐蚀等级、荷载准则、适用规范与推荐 ZeAllgrate 配置。以此为选型起点；最终设计须对照认证荷载/跨距图与项目适用规范核验。
| 参数 | 微电子与洁净室规格 |
|---|---|
| 腐蚀等级 | 中 湿法台化学品、酸/皂蒸汽，以及严格的颗粒与 ESD 控制要求。 |
| 典型荷载要求 | 下Fab与工艺设备平台 50 psf（2.4 kN/m²）行人；抬升地坪设备区按设备点荷载设计（冷水机、泵）。 |
| 适用标准与法规 | SEMI（设备与设施指南）、ISO 14644（洁净室）、JEDEC（ESD/ESDS 控制）、FDA 21 CFR（医疗器械晶圆厂时）、OSHA 1910.132（PPE）与 1910.22。 |
| 推荐树脂体系 | 洁净室用 ZeAll FDA 光面、不落屑、低析出牌号；湿法台与化学品配送区用 ZeAll VE；指定静电控制处用 ESD 管理（导电）选项。 |
| 推荐格栅类型 | 洁净区内用模压 38.1 mm 光面或实心覆盖板；下Fab/服务走廊用拉挤型材；颗粒脱落风险处避免细网。 |
树脂体系：ZeAll VE（乙烯基酯——强腐蚀）、ZeAll ISO（间苯型聚酯——一般工况）、ZeAll FDA（食品/饮用水级）、ZeAll FR（额外阻燃）、酚醛（消防/烟敏感）。格栅类型：模压（双向）、拉挤（长跨）、细网（细开孔）、HLC（高承载）。
洁净室工况要求
| 要求 | ZeAllgrate 应对 |
|---|---|
| 不导电结构 | FRP 本征不导电；无接地负担 |
| 低颗粒脱落 | 指定处用光滑覆盖表面 |
| 化学品储存区 | 酸/刻蚀液接触用乙烯基酯 |
| 可清洁性 | 无孔、可擦拭板；平接边缘 |
选型指南
洁净室夹层与下Fab走道按不导电、低脱落与耐化学选型：踩踏甲板用光面或覆盖表面，刻蚀液与酸储存或流经处用乙烯基酯，荷载表施加于夹层网格并施加挠度限值，使甲板在振动敏感设备下保持刚硬。板向与开孔在加工图上协同；案例库记录了洁净室下层地坪安装。
洁净室夹层与下Fab走道按不导电、低脱落与耐化学选型：踩踏甲板用光面或覆盖表面，刻蚀液与酸储存或流经处用乙烯基酯，荷载表施加于夹层网格并施加挠度限值，使甲板在振动敏感设备下保持刚硬。板向与开孔在加工图上协同；案例库记录了洁净室下层地坪安装。