FRP 그레이팅 사례 연구 | 클린룸 레이즈드 하부 바닥 — ZeAllgrate

Class 1000 (ISO 6) 마이크로일렉트로닉스 클린룸이 공정 설비 아래 raised access 바닥 타일 하부에 raised subfloor를 필요로 했습니다. 하부 바닥은 공정 장비 및 유지보수 카트의 중량을 지지하고, 바닥 하부 유틸리티(전력, 가스, 배기)에 안전한 접근을 제공해야 하며, 결정적으로 정전기를 분산시켜 기술자와 카트가 웨이퍼를 손상시키는 정전기 방전(ESD)을 생성하지 않도록 해야 했습니다. 표준 스틸 그레이팅은 녹슬고 입자를 떨어뜨릴 수 있어 기각되었고, 알루미늄은 탈기가스할 수 있고 마모되는 도전성 코팅 없이는 본질적으로 정전기 방지가 아니어서 기각되었습니다.

설계는 제어된 표면 저항률, 비탈기가스 수지, 입자를 떨어뜨리지 않는 매끈 엣지를 갖는 정전기 방지(도전성) 성형 FRP 그레이팅을 사양했습니다. 고객 신원은 비밀로 유지됩니다; 프로젝트는 비밀 고객, 반도체 웨이퍼 제조 시설로 기술됩니다.

ZeAllgrate는 38 mm 정전기 방지 성형 FRP 그레이팅 750 m²를 미니 메시 19×19 mm로 공급했으며, 모든 수지 분진 및 가공 잔여물을 제거하기 위해 출하 전 후경화 및 세정 처리되었습니다. 각 패널은 10⁶–10⁹ Ω/sq를 보여주는 로트별 표면 저항률 인증서와 함께 공급되었고, 도전성 SS304 클립은 바닥 하부 접지 버스에 본딩되어 전체 하부 바닥이 연속 ESD 경로를 형성합니다. 매끈한 비탈기가스 표면은 스틸 그레이팅과 달리 입자를 떨어뜨리지 않으며, 개방 메시로 기술자가 access 바닥 타일을 들어 올리지 않고 바닥 하부 밸브 및 케이블 트레이에 접근할 수 있습니다.

설치는 클린룸 피트아웃 단계 사이 2주 공사 창에 완료되었으며, 하부 바닥 구역이 아직 크레인 접근 등급이 아니었으므로 패널을 손으로 나르는 시공이 진행되었습니다. 모든 절단 엣지는 유리섬유가 클린룸 기류로 떨어지는 것을 막기 위해 공장에서 밀봉되었습니다.