Mikroelektronik ve Temiz Oda FRP Izgara Çözümleri

Fablarda düşük partiküllü, statik güvenli platformlar

Zorluk

Mikroelektronik ve Temiz Oda Neden FRP'ye İhtiyaç Duyar

Yarı iletken fabları, partikül dökmeyen, statik üretmeyen ve agresif temiz oda kimyasallarına dayanan malzemeler ister. FRP ızgara — döküntü yapmayan, statik güvenli, kimyasal olarak inert — dünyanın en hassas tesislerinde verimi korur。

Plakaları kirleten partikül dökme
Elektroniğe zarar veren statik boşalma
Agresif temizlik kimyasalları
Korozyonlu proses gazları ve egzoz

Çözümümüz

Mikroelektronik ve Temiz Oda için ZeAllgrate Çözümleri

ZeAllgrate pürüzsüz gözlü presli ızgara ve kapaklı platformlar, temiz oda ve fab ortamları için tasarlanmış, fab kimya protokolleriyle uyumlu reçine sistemleriyle。

Presli Izgara Izgara Kapakları Küpeşte Sistemleri

Uygulamalar

Tipik Uygulamalar

Temiz oda ara katları

Alt-fab yardımcı yürüme yolları

Proses aleti platformları

Kimyasal depolama alanları

CMP alanı erişimi

Plaka fabı bakım güverteleri

Uygulamalar

Proje Galerisi

Bu sektörde servisteki gerçek ZeAllgrate FRP ızgara ürünleri ve montajları。

Yarı iletken temiz oda ve ESD kontrolü için pürüzsüz düşük partiküllü FRP ızgara kapak paneli

Bir fab temiz odası için pürüzsüz döküntü yapmayan FRP kapak

Mikroelektronik alt-fab servis koridorlarında FRP kapaklı masif ızgara paneli

Alt-fab yardımcı yürüme yolları için kapaklı FRP panel

Yarı iletken fab aleti platformları ve ESD-yönetimli servis alanları için sarı presli FRP kare gözlü ızgara paneli

Fab proses aleti platformları için presli FRP panel

Süreç Çözümleri

Her Süreç Alanı için Çözümler

Tesisin her aşamasına eşlenmiş mühendislik FRP çözümleri — korozyonlu proses bölgelerinden yoğun trafikli erişim güzergahlarına kadar。

Temiz Oda Yükseltilmiş Zemin

Temiz odalar için döküntü yapmayan, ESD-yönetimli FRP zemin。

Presli Izgara →Yapısal Profiller →

Islak Proses Alanları

Islak tezgahlar ve kimyasal banyolar için korozyona dayanıklı platformlar。

Presli Izgara →Küpeşte Sistemleri →

Kimyasal Dağıtım

Kimyasal dağıtım sistemleri üstünde duman-dayanıklı yürüme yolları。

Presli Izgara →

Servis ve Yardımcı Bölgeler

Temiz oda uyumlu malzemelerle yardımcı sistemler üstünde platformlar。

Pultrüzyonlu Izgara →

Mühendislik Referansı

Teknik Spesifikasyonlar ve Uyumluluk

Mikroelektronik ve Temiz Oda için uygulamaya özel mühendislik referansı — korozyon derecesi, yük kriterleri, geçerli yönetmelikler ve önerilen ZeAllgrate yapılandırması. Bunu spesifikasyon başlangıç noktası olarak kullanın; nihai tasarım, sertifikalı yük/açıklık çizelgelerine ve projenin geçerli yönetmeliklerine karşı doğrulanmalıdır。

Parametre	Mikroelektronik ve Temiz Oda Spesifikasyonu
Korozyon Seviyesi	Orta Islak tezgah kimyasalları, asit/sabun buharları ve katı partikül ve ESD kontrol gereksinimleri。
Tipik Yük Gereksinimleri	Alt-fab ve proses aleti platformları 50 psf (2.4 kN/m²) yaya; yükseltilmiş zemin ekipman bölgeleri aleti nokta yükleri için tasarlanır (chiller'lar, pompalar)。
Geçerli Standartlar ve Yönetmelikler	SEMI (ekipman ve tesis rehberleri), ISO 14644 (temiz oda), JEDEC (ESD/ESDS kontrol), FDA 21 CFR (tıbbi cihaz fabları varsa), OSHA 1910.132 (KKD) ve 1910.22。
Önerilen Reçine Sistemi	Temiz oda için ZeAll FDA pürüzsüz, döküntü yapmayan, düşük ekstrakte edilebilir sınıf; ıslak tezgah ve kimyasal dağıtım alanları için ZeAll VE; statik kontrol spesifike edildiği yerde ESD-yönetimli (ileken) seçenek。
Önerilen Izgara Tipi	Sınıflandırılmış alanlarda presli 38.1 mm pürüzsüz üst veya masif kapaklı paneller; alt-fab/servis koridorlarında pultrüzyonlu profiller; partikül dökme riski olan yerde Mini-Göz'den kaçınılır。

Reçine sistemleri: ZeAll VE (vinil ester — şiddetli korozyon), ZeAll ISO (izoftalik polyester — genel servis), ZeAll FDA (gıda/içme sınıfı), ZeAll FR (ekstra alev geciktirici), Fenolik (yangın/duman kritik). Izgara tipleri: Presli (çift yönlü), Pultrüzyonlu (uzun açıklıklı), Mini-Göz (ince açıklıklı), HLC (yüksek yük kapasiteli)。

Temiz Oda Servis Gereksinimleri

Gereksinim	ZeAllgrate Yanıtı
İletken olmayan yapı	FRP doğası gereği iletken değildir; topraklama yükü yok
Düşük partikül dökme	Spesifike edildiği yerde pürüzsüz kapaklı yüzeyler
Kimyasal depolama alanları	Asit/etchant teması için vinil ester
Temizlenebilirlik	Gözeneksiz, silerek temizlenen paneller; flush kenarlar

Spesifikasyon Rehberi

Temiz oda ara katları ve alt-fab yürüme yolları iletken olmama, düşük dökme ve kimyasal direnci için spesifike edilir: trafik güvertelerinde pürüzsüz veya kapaklı yüzeyler, etchant ve asitlerin depolandığı veya aktığı yerde vinil ester; titreşim-duyarlı aletler altında güverteyi sert tutan sapma sınırıyla yük tablosu ara kat ızgarasına uygulanır. Panel yönünü ve kesikleri imalat çiziminde koordine edin; vaka kütüphanesi bir temiz oda alt-zemin montajını belgeliyor。

İlgili Teknik Yazılar