FRP-Gitterrost-Lösungen für Mikroelektronik & Reinraum

Partikarme, statik sichere Plattformen für Chipfabriken

Die Herausforderung

Warum Mikroelektronik & Reinraum FRP braucht

Halbleiter-Fabriken verlangen Werkstoffe, die keine Partikel abgeben, keine Statik erzeugen und aggressive Reinraum-Chemikalien überleben. FRP-Gitterrost — nicht abstäubend, statik sicher, chemisch inert — schützt die Ausbeute in den empfindlichsten Stätten der Welt.

Partikelabrieb, der Wafer verunreinigt
Statische Entladung, die Elektronik schädigt
Aggressive Reinigungs-Chemikalien
Korrosive Prozessgase und Abluft

Unsere Lösung

ZeAllgrate-Lösungen für Mikroelektronik & Reinraum

ZeAllgrate Glattmasche-Pressgitterrost und abgedeckte Plattformen sind für Reinraum- und Fabriken-Umgebungen ausgelegt, mit Harzsystemen, die mit den Fabrik-Chemieprotokollen verträglich sind.

Pressgitterrost Gitterrost-Abdeckungen Handlaufsysteme

Anwendungen

Typische Anwendungen

Reinraum-Zwischenebenen

Sub-Fabrik-Versorgungslaufstege

Prozesswerkzeug-Plattformen

Chemielager-Bereiche

CMP-Bereichs-Zugang

Wafer-Fabrik-Wartungsdecks

Anwendungen

Projektgalerie

Echte ZeAllgrate-FRP-Gitterrost-Produkte und -Montagen im Einsatz in dieser Branche.

Glattes partikulararmes FRP-Gitterrost-Abdeckpaneel für einen Halbleiter-Reinraum und die ESD-Kontrolle

Glatte, nicht abstäubende FRP-Abdeckung für einen Fabrik-Reinraum

FRP-abgedecktes massives Gitterrost-Paneel in Mikroelektronik-Sub-Fabrik-Servicekorridoren

Abgedecktes FRP-Paneel für Sub-Fabrik-Versorgungslaufstege

Gelbes gepresstes FRP-Quadratmasche-Gitterrost-Paneel für Halbleiter-Fabrik-Werkzeug-Plattformen und ESD-gemanagte Servicebereiche

Gepresstes FRP-Paneel für Fabrik-Prozesswerkzeug-Plattformen

Prozesslösungen

Lösungen für jeden Prozessbereich

Ingenieus ausgelegte FRP-Lösungen, auf jeden Abschnitt Ihrer Anlage abgebildet — von korrosiven Prozesszonen bis zu stark frequentierten Zugangswegen.

Reinraum-Doppelböden

Nicht abstäubender, ESD-gemanagter FRP-Boden für Reinräume.

Pressgitterrost →Strukturprofile →

Nassprozess-Bereiche

Korrosionsbeständige Plattformen für Nassbänke und Chemiebäder.

Pressgitterrost →Handlaufsysteme →

Chemie-Delivery

Dampfresistente Laufstege über Chemie-Delivery-Systemen.

Pressgitterrost →

Service- & Versorgungszonen

Plattformen über Versorgungen mit Reinraum-verträglichen Werkstoffen.

Pultrusionsgitterrost →

Engineering-Referenz

Technische Spezifikationen & Konformität

Anwendungsspezifische Engineering-Referenz für Mikroelektronik & Reinraum — Korrosionsklasse, Lastkriterien, maßgebliche Normen und die empfohlene ZeAllgrate-Konfiguration. Verwenden Sie dies als Spezifikations-Ausgangspunkt; der endgültige Entwurf muss gegen zertifizierte Last-/Spannweiten-Diagramme und die maßgeblichen Normen des Projekts verifiziert werden.

Parameter	Spezifikation für Mikroelektronik & Reinraum
Korrosionsklasse	Mittel Nassbank-Chemikalien, Säure-/Seifendämpfe und strenge Partikel- & ESD-Kontrollanforderungen.
Typische Lastanforderungen	Sub-Fabrik- & Prozesswerkzeug-Plattformen 50 psf (2,4 kN/m²) Fußgänger; Doppelboden-Gerätezonen auf Werkzeug-Einzellasten ausgelegt (Kältemaschinen, Pumpen).
Anwendbare Normen & Vorschriften	SEMI (Geräte- & Facility-Richtlinien), ISO 14644 (Reinraum), JEDEC (ESD/ESDS-Kontrolle), FDA 21 CFR (bei Medizinprodukte-Fabriken), OSHA 1910.132 (PSA) & 1910.22.
Empfohlenes Harzsystem	ZeAll FDA glatt, nicht abstäubend, extrahierstoffarme Type für den Reinraum; ZeAll VE für Nassbank- & Chemie-Delivery-Bereiche; ESD-gemanagte (leitfähige) Option, wo Statikkontrolle spezifiziert ist.
Empfohlener Gitterrost-Typ	Gepresst 38,1 mm glatte Oberfläche oder massive abgedeckte Paneele in klassifizierten Bereichen; pultrudierte Profile in Sub-Fabrik-/Servicekorridoren; Mini-Mesh vermieden dort, wo Partikelabrieb ein Risiko ist.

Harzsysteme: ZeAll VE (Vinylester — starke Korrosion), ZeAll ISO (Isophthalsäure-Polyester — allgemeiner Einsatz), ZeAll FDA (Lebensmittel-/Trinkwasser-Qualität), ZeAll FR (extra flammwidrig), Phenolharz (brand-/rauchkritisch). Gitterrost-Typen: gepresst (bidirektional), pultrudiert (Langspannweite), Mini-Mesh (feine Öffnungen), HLC (hohe Tragfähigkeit).

Reinraum-Einsatzanforderungen

Anforderung	ZeAllgrate-Antwort
Nichtleitende Struktur	FRP ist von Haus aus nichtleitend; keine Erdungs-Belastung
Geringer Partikelabrieb	Glatte abgedeckte Oberflächen wo spezifiziert
Chemielager-Bereiche	Vinylester für Säure-/Ätzmittel-Kontakt
Reinigungsfähigkeit	Porenfreie, abwischbare Paneele; bündige Kanten

Spezifikationsleitfaden

Reinraum-Zwischenebenen und Sub-Fabrik-Laufstege werden auf Nichtleitfähigkeit, geringen Abrieb und Chemikalienbeständigkeit spezifiziert: glatte oder abgedeckte Oberflächen auf den Verkehrsdecks, Vinylester dort, wo Ätzmittel und Säuren lagern oder fließen, und die Lasttabelle auf das Zwischenboden-Raster angewandt mit der Durchbiegungsgrenze, die den Deck unter vibrationsempfindlichen Werkzeugen steif hält. Koordinieren Sie die Paneelausrichtung und Ausschnitte auf der Fertigungszeichnung; die Fallstudien-Bibliothek dokumentiert eine Reinraum-Subboden-Montage.

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